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微电子封装技术论文范文
微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
微电子封装技术论文范文篇一
微电子封装技术的发展趋势
【摘 要】本文论述了微电子封装技术的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术，包括:BGA 封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等。
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